Работаем как с собственной комплектацией (компоненты, печатные платы, расходные материалы и др.), так и с давальческой.
Собственный отдел закупок и снабжения, большой пул поставщиков и надежная кооперация позволяют выдержать срок поставки комплектующих от одной недели. Минимальные партии по монтажу компонентов на печатную плату:
1. TNT монтаж
2. SMT монтаж
2.1. Каплеструйная и трафаретная технологии нанесения паяльной пасты
Каплеструйная технология нанесения паяльной пасты:
- минимальный диаметр дозы – 210 мкм
- нанесение оптимального объема паяльной пасты для каждой контактной площадки
- контроль нанесения паяльной пасты (запатентованная технология двойной проекции)
- мгновенные переналадки изменения параметров нанесения материалов «на лету»
- возможность нанесения клея или других материалов за один рабочий цикл
- полностью программное управление
- максимальный размер печатной платы – 400х400 мм
- толщина печатной платы – до 6 мм
Трафаретная технология нанесения паяльной пасты:
2.2. Установка компонентов:
- максимальная скорость установки – 16 000 компонентов в час
- работа с компонентами любых размеров и типов – от 01005 до 45х45 мм
- точность (X, Y, Theta) согласно IPC9850 – 75 мкм
- точность (X, Y, Theta) согласно IPC9850 для компонентов с малым шагом выводов – 35 мкм
- максимальный размер печатной платы – 400x400 мм
2.3. Работа по свинцовой и бессвинцовой технологиям
2.4. Высокое качество паяных соединений без пустот (пайка происходит в вакуумной инертной среде)
2.5. Высококачественная отмывка печатных плат в моющем растворе с применением ультразвука по технологии MPC
2.6. Нанесение влагозащитных материалов на печатные платы любой степени сложности с повышенной скоростью нанесения
Максимальная скорость 700 мм в секунду, точность в 50 мкм
2.7. 3D автоматическая оптическая инспекция:
- высокая скорость инспекции без ущерба для производительности и точности
- точное измерение размеров и положения компонентов, паяных соединений, отверстий и посторонних предметов на поверхности печатной платы при помощи построения 3D-изображения
- выявляемые дефекты:
- отсутствие компонента
- смещение компонента
- поворот компонента
- полярность компонента
- перевернутый компонент
- компланарность корпуса, выводов
- объем галтели
- поднятые выводы
- поднятый корпус
- замыкания
2.8. Рентгеновский контроль печатных плат:
- контроль пайки электронных компонентов: ГИС, BGA, μBGA, CSP, флип-чипы, QFP
- входной контроль электронных компонентов
- контроль монтажа межсоединений в чипе
- контроль установки кристаллов
- контроль проводников внутри ИМС
- рентгеноскопия различных объектов на предмет выявления визуально скрытых дефектов
- выявляемые дефекты:
- пустоты в паяных соединениях (BGA, QFN и др.)
- перемычки между выводами (BGA, QFN и др.)
- автоматический анализ BGA
- количество пустот в процентном выражении, площадь, геометрия вывода, перемычки, отсутствие выводов, непропаи и холодная пайка
- анализ наполненности припоем отверстий при выводном монтаже
- разрыв / отсутствие проволочных соединений в чипе
- рассовмещение внутренних слоев печатных плат, металлизация отверстий, разрыв «дорожек» в печатной плате
- разрешающая способность – 0,35 мкм
- детектор – 2МП 25 кадров в секунду
- полное увеличение – 45,000 X
- максимальный размер изделия – 736×580 мм
- инспекция под углом – 70°
2.9. Ремонт печатных плат:
- монтаж и демонтаж практически всех типов SMD-компонентов (BGA, LGA, CSP, QFP, SOJ, и др.), в т.ч. крупных компонентов и микросхем с малым шагом выводов, разъемов и коннекторов
- возможность работы с компонентами от 01005 до CSP и flip-chip
- все процессы автоматизированы
- отображение процесса ремонта на мониторе посредством CCD-камеры
- автоматически создаваемый термопрофиль
Современная автоматизированная линия поверхностного монтажа (Asscon, Nordson DAGE, Mycronic, Koh Young Technology, M.B. Tech, M.S.C. Engineering, ESETech, Binder, Nordson DIMA, Renthang)
