Производственный комплекс ФГУП «НПП «Гамма» оказывает услуги поверхностного, выводного (сквозного) и смешанного монтажа плат для разработчиков и производителей продукции для микроэлектроники, вычислительной техники и оргтехники, телекоммуникаций, промышленной автоматизации, энергетики, авиаприборостроения, добывающих отраслей и других.
Мы выполняем заказы как с собственной комплектацией (компоненты, печатные платы, расходные материалы и др.), так и с давальческой.
Собственный отдел закупок и снабжения, большой пул поставщиков и надежная кооперация позволяют выдержать срок поставки комплектующих от одной недели.
Минимальные партии по монтажу компонентов на печатную плату:
На всех этапах производства осуществляется контроль качества в соответствии с международными стандартами, ГОСТ, ОСТ.
1. ТНТ монтаж
Монтаж выводных компонентов осуществляется опытными сборщиками и инженерами РЭА. Для выводного монтажа печатных плат мы применяем паяльные станции и систему селективной пайки. На нашем предприятии предусмотрено до 50 рабочих мест для ручного выводного монтажа.
2. SMT монтаж
Производственный комплекс ФГУП «НПП «Гамма» предоставляет услуги SMT-монтажа печатных плат. Зачастую используется термин SMD —технология по названию SMD-компонентов, монтируемых на поверхности. Работы по поверхностному монтажу печатных плат осуществляются на автоматической линии Mycronic производительностью 16 000 компонентов в час.Оборудование позволяет устанавливать до 200 разных типов компонентов. Данный вид оборудования обеспечивает высокую скорость монтажа компонентов и подходит для любых типов корпусов. Для достижения отличного качества сборки и максимально точного нанесения паяльной пасты в линию поверхностного монтажа встроены принтеры каплеструйной и трафаретной печати.
SMT-линия имеет в своем составе автоматическую систему контроля нанесения паяльной пасты и систему автоматической оптической инспекции смонтированных электронных модулей. Они обеспечивают контроль технологических процессов, который минимизирует процент дефектов, автоматически контролируют геометрические расположения, маркировку компонентов, корректность ключей и качество паяных соединений.
Так же дополнительно используется рентгеновский контроль. Система рентгеновского контроля с высоким разрешением в режиме реального времени позволяет проанализировать внутренние слои многослойных печатных плат и дополнительно проверить качество паяных соединений.
Для повышения качества и надежности монтажа печатных плат линия оснащена вспомогательным оборудованием. Для очищения плат от загрязнений и остатков флюса применяется система ультразвуковой отмывки. На участке поверхностного монтажа установлена ремонтная станция, что позволяет производить сложный ремонт печатных плат, в том числе и ребболинг микросхем.
2.1. Каплеструйная и трафаретная технологии нанесения паяльной пасты
Каплеструйная технология нанесения паяльной пасты:
- минимальный диаметр дозы – 210 мкм
- нанесение оптимального объема паяльной пасты для каждой контактной площадки
- контроль нанесения паяльной пасты (запатентованная технология двойной проекции)
- мгновенные переналадки изменения параметров нанесения материалов «на лету»
- возможность нанесения клея или других материалов за один рабочий цикл
- полностью программное управление
- максимальный размер печатной платы – 400х400 мм
- толщина печатной платы – до 6 мм
Трафаретная технология нанесения паяльной пасты:
2.2. Установка компонентов:
- максимальная скорость установки – 16 000 компонентов в час
- работа с компонентами любых размеров и типов – от 01005 до 45х45 мм
- точность (X, Y, Theta) согласно IPC9850 – 75 мкм
- точность (X, Y, Theta) согласно IPC9850 для компонентов с малым шагом выводов – 35 мкм
- максимальный размер печатной платы – 400x400 мм
2.3. Работа по свинцовой и бессвинцовой технологиям
2.4. Высокое качество паяных соединений без пустот (пайка происходит в вакуумной инертной среде)
2.5. Высококачественная отмывка печатных плат в моющем растворе с применением ультразвука по технологии MPC
2.6. Нанесение влагозащитных материалов на печатные платы любой степени сложности с повышенной скоростью нанесения
Максимальная скорость 700 мм в секунду, точность в 50 мкм
2.7. 3D автоматическая оптическая инспекция:
- высокая скорость инспекции без ущерба для производительности и точности
- точное измерение размеров и положения компонентов, паяных соединений, отверстий и посторонних предметов на поверхности печатной платы при помощи построения 3D-изображения
- выявляемые дефекты:
- отсутствие компонента
- смещение компонента
- поворот компонента
- полярность компонента
- перевернутый компонент
- компланарность корпуса, выводов
- объем галтели
- поднятые выводы
- поднятый корпус
- замыкания
2.8. Рентгеновский контроль печатных плат:
- контроль пайки электронных компонентов: ГИС, BGA, μBGA, CSP, флип-чипы, QFP
- входной контроль электронных компонентов
- контроль монтажа межсоединений в чипе
- контроль установки кристаллов
- контроль проводников внутри ИМС
- рентгеноскопия различных объектов на предмет выявления визуально скрытых дефектов
- выявляемые дефекты:
- пустоты в паяных соединениях (BGA, QFN и др.)
- перемычки между выводами (BGA, QFN и др.)
- автоматический анализ BGA
- количество пустот в процентном выражении, площадь, геометрия вывода, перемычки, отсутствие выводов, непропаи и холодная пайка
- анализ наполненности припоем отверстий при выводном монтаже
- разрыв / отсутствие проволочных соединений в чипе
- рассовмещение внутренних слоев печатных плат, металлизация отверстий, разрыв «дорожек» в печатной плате
- разрешающая способность – 0,35 мкм
- детектор – 2МП 25 кадров в секунду
- полное увеличение – 45,000 X
- максимальный размер изделия – 736×580 мм
- инспекция под углом – 70°
2.9. Ремонт печатных плат:
- монтаж и демонтаж практически всех типов SMD-компонентов (BGA, LGA, CSP, QFP, SOJ, и др.), в т.ч. крупных компонентов и микросхем с малым шагом выводов, разъемов и коннекторов
- возможность работы с компонентами от 01005 до CSP и flip-chip
- все процессы автоматизированы
- отображение процесса ремонта на мониторе посредством CCD-камеры
- автоматически создаваемый термопрофиль
3. Смешанный монтаж печатных плат
Смешанный монтаж печатных плат осуществляется путем комбинирования технологий поверхностного и выводного монтажа. Данный вид монтажа является наиболее распространенным, т.к. современные печатные платы часто содержат одновременно компоненты в корпусах для поверхностного монтажа (SMD компоненты) и монтажа в отверстие (DIP компоненты). Смешанный монтаж может быть выполнен разными способами в зависимости от целого ряда факторов и цели производства. Наши технологические возможности позволяют выполнять смешанный монтаж печатных плат любой сложности.Стоимость монтажа печатных плат
Стоимость монтажа печатных плат рассчитывается индивидуально для каждого заказа. Цена зависит от количества точек паек, вида монтажа, сложности печатных плат, объема и сроков исполнения заказа. Наши специалисты рассчитают точную стоимость для Вашего проекта. Для этого необходимо направить запрос на почту karabanov.ai@nppgamma.ru.Мы стремимся предоставить наиболее конкурентоспособные цены при сохранении высокого качества услуг.
