Услуги

Монтаж печатных плат

Монтаж печатных плат

Механическая обработка

Механическая обработка

Сборка и испытания продукции

Сборка и испытания продукции

03

Смешанный монтаж печатных плат

Смешанный монтаж печатных плат осуществляется путем комбинирования технологий поверхностного и выводного монтажа. Данный вид монтажа является наиболее распространенным, т.к. современные печатные платы часто содержат одновременно компоненты в корпусах для поверхностного монтажа (SMD компоненты) и монтажа в отверстие (DIP компоненты). Смешанный монтаж может быть выполнен разными способами в зависимости от целого ряда факторов и цели производства. Наши технологические возможности позволяют выполнять смешанный монтаж печатных плат любой сложности.
2.9

Ремонт печатных плат

  • монтаж и демонтаж практически всех типов SMD-компонентов (BGA, LGA, CSP, QFP, SOJ, и др.), в т.ч. крупных компонентов и микросхем с малым шагом выводов, разъемов и коннекторов
  • возможность работы с компонентами от 01005 до CSP и flip-chip
  • все процессы автоматизированы
  • отображение процесса ремонта на мониторе посредством CCD-камеры
  • автоматически создаваемый термопрофиль

Ремонт печатных плат
Ремонт печатных плат
2.8

Рентгеновский контроль печатных плат

  • контроль пайки электронных компонентов: ГИС, BGA, μBGA, CSP, флип-чипы, QFP
  • входной контроль электронных компонентов
  • контроль монтажа межсоединений в чипе
  • контроль установки кристаллов
  • контроль проводников внутри ИМС
  • рентгеноскопия различных объектов на предмет выявления визуально скрытых дефектов
выявляемые дефекты
  • пустоты в паяных соединениях (BGA, QFN и др.)
  • перемычки между выводами (BGA, QFN и др.)
  • автоматический анализ BGA
  • количество пустот в процентном выражении, площадь, геометрия вывода, перемычки, отсутствие выводов, непропаи и холодная пайка
  • анализ наполненности припоем отверстий при выводном монтаже
  • разрыв / отсутствие проволочных соединений в чипе
  • рассовмещение внутренних слоев печатных плат, металлизация отверстий, разрыв «дорожек» в печатной плате
  • разрешающая способность – 0,35 мкм
  • детектор – 2МП 25 кадров в секунду
  • полное увеличение – 45,000 X
  • максимальный размер изделия – 736×580 мм
  • инспекция под углом – 70°

Рентгеновский контроль печатных плат
Рентгеновский контроль печатных плат
2.7

3D автоматическая оптическая инспекция

  • высокая скорость инспекции без ущерба для производительности и точности
  • точное измерение размеров и положения компонентов, паяных соединений, отверстий и посторонних предметов на поверхности печатной платы при помощи построения 3D-изображения
выявляемые дефекты
  • отсутствие компонента
  • смещение компонента
  • поворот компонента
  • полярность компонента
  • перевернутый компонент
  • компланарность корпуса, выводов
  • объем галтели
  • поднятые выводы
  • поднятый корпус
  • замыкания

3D автоматическая оптическая инспекция
3D автоматическая оптическая инспекция
Нанесение влагозащитных материалов на печатные платы любой степени сложности с повышенной скоростью нанесения
2.6

Нанесение влагозащитных материалов на печатные платы любой степени сложности с повышенной скоростью нанесения

Максимальная скорость 700 мм в секунду, точность в 50 мкм

Нанесение влагозащитных материалов на печатные платы любой степени сложности с повышенной скоростью нанесения
2.5

Высококачественная отмывка печатных плат в моющем растворе с применением ультразвука по технологии MPC








Высококачественная отмывка печатных плат в моющем растворе с применением ультразвука по технологии MPC
Высококачественная отмывка печатных плат в моющем растворе с применением ультразвука по технологии MPC
Высокое качество паяных соединений без пустот (пайка происходит в вакуумной инертной среде)
2.4

Высокое качество паяных соединений без пустот (пайка происходит в вакуумной инертной среде)




Высокое качество паяных соединений без пустот (пайка происходит в вакуумной инертной среде)
2.3

Работа по свинцовой и бессвинцовой технологиям

Работа по свинцовой и бессвинцовой технологиям
Работа по свинцовой и бессвинцовой технологиям
2.2

Установка компонентов

  • максимальная скорость установки – 16 000 компонентов в час
  • работа с компонентами любых размеров и типов – от 01005 до 45х45 мм
  • точность (X, Y, Theta) согласно IPC9850 – 75 мкм
  • точность (X, Y, Theta) согласно IPC9850 для компонентов с малым шагом выводов – 35 мкм
  • максимальный размер печатной платы – 400x400 мм
  • полностью программное управление

2.1

Каплеструйная и трафаретная технологии нанесения паяльной пасты

Каплеструйная технология нанесения паяльной пасты
  • минимальный диаметр дозы – 210 мкм
  • нанесение оптимального объема паяльной пасты для каждой контактной площадки
  • контроль нанесения паяльной пасты (запатентованная технология двойной проекции)
  • мгновенные переналадки изменения параметров нанесения материалов «на лету»
  • возможность нанесения клея или других материалов за один рабочий цикл
  • полностью программное управление
  • максимальный размер печатной платы – 400х400 мм
  • толщина печатной платы – до 6 мм
Трафаретная технология нанесения паяльной пасты
  • область печати - 400х400 мм
  • воспроизводимость – 0,008 мм

Каплеструйная и трафаретная технологии нанесения паяльной пасты
Каплеструйная и трафаретная технологии нанесения паяльной пасты
Оборудование позволяет устанавливать до 200 разных типов компонентов. Данный вид оборудования обеспечивает высокую скорость монтажа компонентов и подходит для любых типов корпусов. Для достижения отличного качества сборки и максимально точного нанесения паяльной пасты в линию поверхностного монтажа встроены принтеры каплеструйной и трафаретной печати.

SMT-линия имеет в своем составе автоматическую систему контроля нанесения паяльной пасты и систему автоматической оптической инспекции смонтированных электронных модулей. Они обеспечивают контроль технологических процессов, который минимизирует процент дефектов, автоматически контролируют геометрические расположения, маркировку компонентов, корректность ключей и качество паяных соединений.

Так же дополнительно используется рентгеновский контроль. Система рентгеновского контроля с высоким разрешением в режиме реального времени позволяет проанализировать внутренние слои многослойных печатных плат и дополнительно проверить качество паяных соединений.

Для повышения качества и надежности монтажа печатных плат линия оснащена вспомогательным оборудованием. Для очищения плат от загрязнений и остатков флюса применяется система ультразвуковой отмывки. На участке поверхностного монтажа установлена ремонтная станция, что позволяет производить сложный ремонт печатных плат, в том числе и ребболинг микросхем.
SMT монтаж
02

SMT монтаж

Производственный комплекс ФГУП «НПП «Гамма» предоставляет услуги SMT-монтажа печатных плат. Зачастую используется термин SMD —технология по названию SMD-компонентов, монтируемых на поверхности. Работы по поверхностному монтажу печатных плат осуществляются на автоматической линии Mycronic производительностью 16 000 компонентов в час.

SMT монтаж
01

ТНТ монтаж

Монтаж выводных компонентов осуществляется опытными сборщиками и инженерами РЭА. Для выводного монтажа печатных плат мы применяем паяльные станции и систему селективной пайки. На нашем предприятии предусмотрено до 50 рабочих мест для ручного выводного монтажа.

ТНТ монтаж
ТНТ монтаж

Производственный комплекс ФГУП «НПП «Гамма» оказывает услуги поверхностного, выводного (сквозного) и смешанного монтажа плат для разработчиков и производителей продукции для микроэлектроники, вычислительной техники и оргтехники, телекоммуникаций, промышленной автоматизации, энергетики, авиаприборостроения, добывающих отраслей и других.

Мы выполняем заказы как с собственной комплектацией (компоненты, печатные платы, расходные материалы и др.), так и с давальческой.

Собственный отдел закупок и снабжения, большой пул поставщиков и надежная кооперация позволяют выдержать срок поставки комплектующих от одной недели.


Готовые изделия доставляем удобным для заказчиков способом.

Профили, получаемые при использовании листогибочного пресса:

profili.jpg
Современное, высокотехнологичное оборудование (DATRON, Ares Seiki, Greenway, Роутер, LaserCut, MetalMaster, Optidrill, Сварог)


04

Гибка металла

Гибка металла (холодного деформирования) – это технологический процесс, в результате которого плоскую заголовку (листовой металл) преобразуют в трехмерную конструкцию, не применяя сварки и других видов швов и соединений с помощью изгиба без нарушения целостности. Все параметры производимой продукции контролируются оборудованием с ЧПУ. Поскольку технология применяется для изготовления элементов сложных конструкций, ее выполнение требует высокой точности и полного соответствия заданным чертежам.

Высокоточные гибочные станки Metal Master обеспечивают безупречную геометрию и повторяемость изделий из металлического листа
  • максимальная ширина листа – 2000 мм
  • максимальное усиление пресса – 40 тонн
  • Толщина листа – до 3 мм
  • Радиус гибки – 1 мм
Мы осуществляем высокоточную гибку листового металла
  • оцинкованная сталь
  • нержавеющая сталь
  • алюминий
  • медь
Лазерная резка и гравировка
03

Лазерная резка и гравировка

Лазерная резка металла – процесс раскроя и разрезания металла посредством термического воздействия с использованием сфокусированного лазерного луча. Это самая современная технология, позволяющая получать заготовки, не требующие дополнительной обработки по краям, или готовые изделия строго заданной формы. Лазерная обработка также может иметь декоративную функцию и подразумевать вырезание рисунков и надписей.

  • максимальный размер листа (Д/Ш) – 3000/1500 мм
  • алюминий, нержавеющая сталь – толщина до 4 мм
  • сталь – толщина до 6 мм

Лазерная резка и гравировка
02

Фрезерные работы (3D; 5D)

Максимально возможный спектр изделий от самых маленьких деталей до достаточно объёмных проектов (до 1000/800/150 мм) можно изготовить на производственном комплексе ФГУП «НПП «Гамма». Наше производство выполняет все виды фрезерной обработки, такие как концевое, торцевое и фасонное фрезерование. Возможна реализация проектов с нестандартными размерами и со сложной геометрической формой.

3D обработка
  • точность обработки детали – ± 0,05 мм
  • максимальное рабочее поле (Ш/Г/В) – 1000/800/150 мм
  • максимальный вес детали – 200 кг
5D обработка
  • точность обработки детали – ± 0,05 мм
  • максимальное рабочее поле (Ш/Г/В) – 300/300/200 мм
  • максимальный вес детали – 50 кг
  • наружное, внутреннее, контурное, объёмное, профильное фрезерование
  • резьбофрезерование
  • обработка корпусных деталей
  • фрезерование уступов, окон, пазов, граней, торцов, плоскостей
  • сверление в любых плоскостях под любым заданным углом
  • нарезка резьбы в любых параметрах (дюймовые параметры, метрические параметры и проч.)
  • изготовление дизайнерских моделей, прототипов
  • высокоэффективная обработка корпусов, профилей, передних панелей
  • комплексная обработка деталей небольших типоразмеров
01

Токарно-фрезерные работы (3D)

  • точность обработки детали – ± 0,05 мм
  • максимальный диаметр детали – 120 мм
  • максимальная длина детали – 150 мм
  • наружное точение; внутреннее растачивание; обработка конических поверхностей; нарезание резьбы; обработка ступенчатых поверхностей; обработка внутренних и наружных цилиндрических поверхностей; обработка сферических поверхностей; обработка фасонных поверхностей; зенкерование, развертывание и сверление отверстий; протачивание канавок и пазов; рифление и накатка; фрезерование плоских поверхностей на торцах и цилиндрических частях деталей

Обработка максимально широкого спектра материалов
  • черные металлы
  • нержавеющая сталь
  • цветные металлы
  • пластики и композиты


02

Услуги испытательной лаборатории

  • проведение стресс-тестов образцов радиоэлектронной продукции (форсированные испытания изделий на резкие перепады температур, проведение испытаний на термоудар, термостресс и контролируемое термоциклирование)
  • испытания на устойчивость и прочность к механическим воздействиям, возникающим при эксплуатации изделия и при транспортировке
  • испытания на устойчивость и прочность к климатическим воздействиям (температура, влажность, давление)
  • испытания, связанные с измерением электрических параметров
Современное оборудование (Thermotron, Би-Техно, НПФ Технология, Вибротрон)
01

Сборка продукции

  • ручная сборка, пайка узлов/блоков радиоэлектронной продукции согласно конструкторской документации заказчика (с последующей, при необходимости, настройкой узлов/блоков по документации заказчика)
  • финальная сборка изделий радиоэлектронной продукции согласно конструкторской документации заказчика (с последующей, при необходимости, настройкой изделий по документации заказчика)
  • настройка изделий
  • ручной монтаж SMD/DIP компонентов
  • проведение функционального тестирования
  • установка программного обеспечения в соответствии с требованиями заказчика
  • регулировка и контроль параметров модулей, изделий радиоэлектронной продукции на автоматизированном измерительном комплексе
  • обработка кабеля, изготовление кабельной продукции
  • селективная пайка
Cовременные рабочие места (Hakko, Viking, Schleuniger, Pillarhouse)

Обратная связь

Заказать услугу вы можете,
позвонив по телефону или оставив заявку
+7 (495) 515-02-74